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- 商品名称: ThermaCool TC100U
- 英文名: Gap Filler, Thermal Interface Materials
- 单位选择: 英制,公制
- 应用: 汽车,工业,建筑,能源,航空航天,船舶工业,电工电气,手机领域,医疗器械
- 英制厚度: 0.015
- 公制厚度: 0.381
- 胶黏剂类型: 硅胶
- 颜色: 白色
- 品牌: THERMACOOL
- 产品结构: 无基材
- 英制长期耐温: 392
- 公制长期耐温: 200
TC100U 是一种未固化的（B-Stage）不支持的热传导性固体硅橡胶。这种独特的热传导性硅橡胶间隙填充物可用于将小型被动散热器与 BGA 芯片有效地粘合在一起，从而消除了对机械紧固件的需要，并在热处理器或设备与散热器之间提供了出色的热耦合。
厚度 0.381毫米
0.635毫米
0.79毫米
1.27毫米
1.575毫米颜色 白色的
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- 在不平整的表面应用中具有高粘附力和低热阻抗。
- 有效地粘合可能受到硅橡胶模具释放污染的塑料 BGA 表面。
- 独特的硅橡胶化合物为各种基材提供出色的粘附力，包括塑料 BGA、阳极氧化铝和镍镀热散热器，从而消除了对机械紧固件和不太安全的胶带的需求。
- 弹性的硅橡胶化合物为需要热传递的组件提供良好的振动隔离。
- 产品以易于使用的卷供应，确保提供适量的粘合和热传递材料，无需浪费或特殊的装配设备。
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•电信领域;
•计算机领域;
•CD-ROM 冷却中；
•汽车电子领域；
•电气绝缘领域；
•军事领域；
•医疗领域；
•热管组件中；
•电子模块用于电源设备/供应中。
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ThermaCool TC100U的技术资料
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